東芝デバイス、小型/高放熱パッケージ採用のショットキーバリアダイオードを発売

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東芝デバイス&ストレージは2018年7月10日、電源回路の整流や逆流防止用途などに適したショットキーバリアダイオード「CUHS10F60」の量産出荷を開始すると発表した。

ショットキーバリアダイオードは、金属と半導体との接触面に生じる障壁による整流作用を利用したダイオード。今回の新製品は、新たに開発したUS2Hパッケージ(パッケージコード:SOD-323HE)を採用し、低い飽和熱抵抗(105℃/W:FR4基板実装時)を実現。同社の既存のUSCパッケージ製品「CUS10F40」に比べて、熱抵抗を約50%低くしており、熱設計がしやすくなる。パッケージサイズは2.5mmx1.4mmと小型だ。

さらに特性も向上しており、既存製品の「CUS04」と比べ、逆電流maxが40μA(測定条件:逆電圧VR=60V)と約60%低減し、セットの省電力化に貢献する。また、「CUS10F40」と比べて逆電圧が40Vから60Vとなり、印加可能な電圧範囲が広く、使いやすくなった。順電圧は0.56V(@IF=1A)となっている。

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