半導体技術や業界動向を紹介する「半導体業界の動向とカラクリがよ～くわかる本」発売秀和システム

秀和システムは2024年1月20日、最新の半導体製造技術や業界動向を盛り込んだ「図解入門業界研究最新半導体業界の動向とカラクリがよ～くわかる本［第4版］」を発売した。A5判で234ページ、定価は1540円（税込み）。電子版もある。

近年大きく競争力を落としてしまった日本の半導体業界だが、最近は大手企業や政府の後押しを受けた新会社が設立されたほか、海外ファウンドリメーカーを国内に誘致するなどの動きがあり、再び業界活性化の兆しが見えてきている。また、基礎技術研究の分野でも、日本が世界をリードするダイヤモンド半導体やパワー半導体への期待が高まっている。

本書では、半導体業界の基本や仕組み、半導体製造技術などについて、最新の情報を盛り込みながら豊富な図版を使って紹介している。

内容は6章に分かれ、第1章「半導体業界の基本と仕組み」では業界の歴史や業界の構造について、第2章「グローバル経済における半導体業界」では世界の業界情勢、各国の国家プロジェクトなどを解説。第3章「半導体業界の主要メーカー」で、インテルやサムスン電子、ルネサスエレクトロニクスなど国内外のメーカーを紹介している。

第4章「半導体製造の技術を知る」では半導体の製造技術について詳しく解説し、第5章「半導体を使ったアプリケーション」では、携帯通信機器やゲーム機、産業機器から、AI、宇宙航空工学まで、半導体がどのように使われているのを具体的に紹介している。

最後の第6章「半導体産業の今後と未来」では、生き残りをかけた業界再編や日本政府の取り組み、半導体産業の将来性などについて解説し、日本の半導体産業の現状や課題が理解できる。資料編では、世界の半導体メーカーの売上ランキングや、主要半導体業界団体一覧などを掲載した。

半導体技術や業界動向を紹介する「半導体業界の動向とカラクリがよ～くわかる本」発売　秀和システム