- 2025-1-16
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- GCコア, ガラスセラミックスコア基板, 半導体パッケージ, 基板, 日本電気硝子, 次世代半導体パッケージ
日本電気硝子は2025年1月15日、次世代半導体パッケージ向けに、515×510mm大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を発表した。大型の基板が必要となる次世代半導体パッケージの量産化に貢献する。
ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いたGCコア（300mm角）基板を2024年6月に開発した同社は、多くの半導体の製造プロセスで採用されている515×510mm角（厚さ：1.0mm）の大型パネルサイズのGCコア基板を開発した。GCコアは、一般に広く普及しているCO2レーザー加工機で高速かつクラックレスの穴開け加工ができる。
半導体メーカーで現在使用している設備を利用できるため、設備投資を抑えられる。これは、次世代半導体パッケージの量産化に向けた大きな進歩となる。
なお、本製品は、2025年1月22日〜24日まで東京ビッグサイトで開催される「第39回ネプコンジャパン」に出品を予定している。
