世界最大級の30×30mm以上のダイヤモンド単結晶基板を発売イーディーピー

イーディーピーは2025年2月13日、30×30mm以上の世界最大級のダイヤモンド単結晶の開発に成功し、30×30mm以下の単結晶基板を発売することを発表した。開発した大型単結晶を親結晶として使用し、同社が保有するイオン注入による分離技術で同サイズの単結晶を量産する。

デバイス開発用に発売するのは、サイズ15×15～30×30mm、厚さ0.05～3mm、面方位（100）面 3度程度のオフ角があり、窒素含有量8ppm以下、X線ロッキングカーブ半値幅20～80arcsecの範囲（従来品と同程度）の単結晶基板となる。

同社は、既に15×15mmまでのサイズの基板を発売しており、それより大型の基板は複数の単結晶を接続したモザイク結晶を提供していたが、今後は30×30mmまで単結晶を使用できる。単結晶ダイヤモンドは、熱伝導率が物質中で最も高く、デバイス等からの発熱を除去するヒートシンクとしての利用が期待されている。大型のウエハの製造により、ダイヤモンドヒートシンクの低コスト化が予想される。

同社は、2025年4月末を目標に1インチウエハー（直径25mm）の発売を計画している。ハーフインチウエハー（直径12.5mmの円形）に比べ、4倍の面積があるため、より多数のデバイスを1ウエハーに製作できる。今後も表面の粗さやうねり等の形状、エッジ形状を含む各種のウエハー仕様を確定するために開発を継続する。

さらに、2インチウエハー（直径50mm）の開発に向け、開発した単結晶を4個接続する50×50mm以上の面積を持つモザイク結晶の開発を進める。2025年12月末までには、2インチウエハーの商品化を計画している。今後2～3年を要する予測だが、単結晶サイズを50×50mmまで大型化し、2インチ単結晶ウエハーの実現も目指す。

世界最大級の30×30mm以上のダイヤモンド単結晶基板を発売　イーディーピー