タグ：ウエハー
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超薄型パワー半導体ウエハーを発表——厚さ20μmで直径300mm インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは2024年10月29日、これまで大規模半導体工場で製造されたなかでもっとも薄い、厚さ20μmで直径300mmというシリコンパワーウエハーの取り扱いと加工に成功したと発表した。現在の最先端ウ…詳細を見る-
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QST基板上でのGaN剥離、異種材料基板への接合技術を開発――縦型GaNパワーデバイスの実現に寄与 OKIと信越化学工業
OKIと信越化学工業は2023年9月5日、QST基板からGaN機能層のみを剥離し、異種材料基板に接合する技術を開発したと発表した。GaNの縦型導電が可能となるため、大電流を制御できる縦型GaNパワーデバイスの実現に寄与す…詳細を見る-
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高精度にアライメント計測ができる、半導体製造用ウエハー計測機を発売 キヤノン
キヤノンは2023年2月21日、高精度にウエハーのアライメント計測ができる半導体製造用のウエハー計測機「MS-001」を発売した。半導体露光装置内でのアライメント計測の負荷を減らし、半導体露光装置の生産性を上げることがで…詳細を見る-
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【半導体メーカー編】求人ニーズ急騰中！半導体製品の生産工程を考える、プロセスエンジニアという仕事
半導体業界に関する業界動向、転職市場動向をお伝えする全3回の連載です。第1回の記事では、世界が見舞われている半導体不足がどのようにして起きたのか、半導体業界の現況と求人動向の概観を、エンジニア専門の転職支援会社メイテック…詳細を見る-
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低消費電力で超小型の半導体パッケージ向け電源基板を開発――バンプレスChip-on-Waferプロセスを創出 東工大ら
東京工業大学は2021年6月22日、WOWアライアンスとの共同研究により、低消費電力／超小型の電源基板「キャパシタ内蔵Siインターポーザ」を開発したと発表した。手法として、バンプを使わないウエハーレベルのパッケージ化プロ…詳細を見る-
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耐高電圧で堅牢なトランジスタを製造する新手法を発表――界面変形により転位密度を低減
スウェーデンのリンショーピング大学とウエハーメーカーであるSweGaNの共同研究チームは、2020年1月7日、厚さ数ナノメートルの半導体の層を組み合わせるという新しいトランジスタ製造手法を発見し、高出力電子機器向けの新し…詳細を見る-
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厚さ10nmの極薄有機半導体結晶膜ウェハーを簡便な印刷法により作製――実用レベルの均一性と信頼性を達成 東京大学
東京大学大学院新領域創成科学研究科は2019年11月5日、簡便な印刷法を用いて、厚さ10nmの極薄有機半導体単結晶膜ウエハーを作製したと発表した。今回の成果により、安価に大量生産可能なIoTデバイスの開発が期待されるとい…詳細を見る-
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