- 2017-5-15
- 技術ニュース, 機械系
- インライン加飾, 東芝機械エンジニアリング, 東芝機械グループソリューションフェア
東芝機械エンジニアリングは2017年5月12日、18～20日に同社沼津工場と御殿場工場で開催する「第15回東芝機械グループソリューションフェア2017」において、ポリプロピレン（PP）や金属などの難密着素材へのインク密着性を向上したインライン加飾などの工法を展示すると発表した。
スパッタによる金属成膜へインク密着向上プライマーを塗布し、その上からインクジェットカラー加飾する工法などを展示する。製品に金属感を加えることが可能になるとしている。
今回展示する加飾工法の用途としては、シールやフィルム貼付していた容器などのPP素材への直接加飾や、レーザーなどで印刷していた金属面への直接印刷などが挙げられている。また、従来はメッキや蒸着、バッチ処理していた金属成膜のインライン化や、塗装が一般的だったトップコーディングにも利用できるという。自動車部品や化粧容器などの分野に向けて導入を促していく考えだ。
