- 2021-2-2
- ニュース, 製品ニュース, 電気・電子系
- ETEC(組込みソフトウェア技術者試験), よくわかる組込みシステム開発入門, 技術評論社, 組込みシステム技術協会, 要素技術から開発プロセスまで
技術評論社は、組込みアプリケーション開発に必要な要素技術と関連する情報を体系的に学習できる「よくわかる組込みシステム開発入門――要素技術から開発プロセスまで」を2021年2月12日に発売する。著者は組込みシステム技術協会 人材育成事業本部で、A5判192ページ。価格は本体2480円(税別)。
従来の組込みシステム開発は電子回路からアプリケーションまでの垂直型開発を意味しており、要素技術に関してはミドルウェアよりも下位のOSやデバイス制御が重視されていた。
しかし近年、既存のOSやミドルウェア以上でアプリケーションを開発するプラットフォーム型開発が主流になりつつある。このような状況を加味して同書では、まず手を動かしながらプログラミングを体験することから始め、徐々に組込みアプリケーション開発に必要な要素技術と関連する情報を体系的に学習できる構成になっている。また、組込み開発の現場で用いられている開発プロセスについても解説している。
主な目次は、Chapter1:組込みプログラムの最初の一歩、Chapter2:“思ったとおり”に動かそう、Chapter3:割込みとタイマを実装してみよう、Chapter4:マイコン基礎知識、Chapter5:外部の情報を知るための周辺機器、Chapter6:リアルタイムOS、となっており、Chapter1~10までを、Part1:組込みの門をくぐってみよう、Part2:組込みシステムを支える技術、Part3:組込み開発の流れを知ろう、に分けてまとめている。
読者対象は、これから組込みシステムを学ぼうとしている学生や社会人、ETEC(組込みソフトウェア技術者試験)の受験者などだ。