車載電子部品向けウィスカ評価試験サービスを拡充　OKIエンジニアリング

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OKIエンジニアリングは2023年2月13日、車載電子部品向けの単結晶生成物「ウィスカ」の評価試験サービスを拡充すると発表した。

ウィスカはすずや亜鉛を用いためっきやはんだ部分などから針状に伸びる単結晶生成物だ。導電性のため電子部品上に発生すると短絡故障を起こす危険がある。近年ウィスカの発生を抑える鉛入り材料の使用が制限されてきたことや、車載電子部品の小型化などが進んだ影響で、ウィスカによる短絡故障発生への懸念が高まっている。

同社は従来から、高温／高湿下や急激な温度変化などの環境におけるウィスカ発生状況を調査する評価サービスを提供してきた。今回新たに試料移動型冷熱衝撃試験装置を導入。温度急変試験における低温／高温の双方向テストエリア間の試料移動時間を10秒以内まで可能にし、国際規格「IEC60068-2-82」や、その他各自動車メーカー規格に対応した試験に対応できるようにした。

さらに、大型走査型電子顕微鏡を導入することで、直径300mmまでの大型部品を原型のまま観察することが可能になった。

サービス提供開始は2023年2月14日で、標準価格は1件300万円から。年間で5000万円の販売を目指す。

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車載機器向けウィスカ評価試験サービスを拡充｜プレスリリース｜OKI