車載LiDAR向けSPAD ToF方式距離センサーを商品化——SPAD画素と測距処理回路を積層して1チップ化ソニー

ソニーセミコンダクタソリューションズは2021年9月6日、LiDAR向け積層型直接 Time of Flight（dToF）方式のSPAD距離センサー「IMX459」を商品化したと発表した。車載LiDAR向けのSPAD画素を用いた積層型距離センサーとしては世界初となるという。

同社によると、車載カメラやミリ波レーダーなどのセンシングデバイス、道路状況を高精度で検知可能なLiDARの重要性が高まっている。しかし、LiDARをさらに普及させるためには、測距性能の向上に加えて、信頼性向上および小型、低コスト化のためのソリッドステート化などが必要になってくる。

今回同社が開発した距離センサーは、同社がCMOSイメージセンター開発で培ってきた裏面照射型、積層型、Cu－Cu（カッパー・カッパー）接続などの技術を活用。SPAD画素と測距処理回路を1チップ化する独自のデバイス構造を採用している。

これにより10μm角の微細な画素サイズを可能にし、1／2.9型で有効約10万画素の小型／高解像度を実現した。さらに光子検出の高効率化と応答性能の向上によって、遠距離から近距離まで15cm間隔で高速かつ高精度で測距できるという。

また1チップ化によるLiDARの小型化、低コスト化や、車載用途に求められる機能安全規格に準拠することで信頼性向上に貢献するという。

有効画素数は597×168（約10万画素）、イメージサイズは対角6.25mm（1／2.9型）、推奨光源波長は905nm、応答速度が約6nsとなる。152pinプラスチックBGAパッケージで、パッケージサイズは15.65×15.35mm、最大検知距離が300m、300m測距時の距離精度は3×3画素　加算モードで30cm、6×6画素　加算モードで15cmとなる。

サンプル出荷は2022年3月の予定で、サンプル価格は1万5000円（税込）となる。

車載LiDAR向けSPAD ToF方式距離センサーを商品化——SPAD画素と測距処理回路を積層して1チップ化　ソニー