Freescale、厚さ0.34mmの極薄マイコン「Kinetis K22」を発表

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米Freescale Semiconductorは2015年12月1日、厚さがわずか0.34mmと葉のように薄いマイクロコントローラ「Kinetis K22」を発表した。チップ&PIN方式クレジット・カードのほか、ウェアラブル・デバイスや民生用電子機器など、小型化が求められるアプリケーションに最適なチップ・スケール・パッケージ(CSP)だという。

極薄のKinetis K22を利用すれば、次世代のアプリケーション設計に役立つ。例えば、伸縮性がある電子パッチにKinetis K22を組み込み、皮膚への貼り付けや皮下への埋め込みによって糖尿病患者の血糖値を常時モニタリングするデバイスの開発などが可能になると見込んでいる。

同製品は120MHzのコアを内蔵し、メモリやインタフェースなども搭載した。Freescale Semiconductorは今後数カ月のうちに、次世代型アプリケーションの開発をサポートする製品を他にも発表する予定だとしている。

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