産業技術総合研究所は2016年1月21日、トクセン工業と共同で電気を通す導電性透明ラップフィルムを開発したと発表した。
強度と弾性に優れた極細金属ワイヤを2枚の柔軟なフィルムの間に波状に配置する構造で、伸縮性や透明性に優れ、さらに電気的安定性や強靭性を持つ。生鮮食品用のセンサ機能つき包装フィルムや、さまざまな曲面上へのセンサの実装などに応用できるとしている。
金属ワイヤには、トクセン工業の伸線技術を用いて作成した線径9μmの高弾性のピアノ線を用いる。これを曲率半径の大きな波状に配置することで、透明性を確保するしつつ伸縮時の電気抵抗の変化を抑えた。また、ピアノ線を用いることで、断線が発生しにくい強靭性も確保できたという。
今後は量産体制を確立するとともに、曲面タッチパネルやウエアラブルセンサなどへの応用を目指すとしている。
同技術の詳細は、2016年1月27日～29日まで東京ビッグサイトで開催される「プリンタブルエレクトロニクス2016」で発表される。
