- 2016-2-23
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- VTV-9000シリーズ, エレクトロテストジャパン, ヴィスコ・テクノロジーズ, 全方位立体検査装置, 画像処理検査装置, 超深度カメラ
画像処理による外観検査の開発・製造販売を行っているヴィスコ・テクノロジーズは、1月13日～15日に東京ビッグサイトで開催された「エレクトロテストジャパン」に展示ブースを構え、画像処理検査装置VTV-9000シリーズの紹介と、電子部品業界向けに外観検査のデモンストレーションを行った。
その中で注目を集めていたのは、立体形状をもった電子部品の胴体部（樹脂成型品）の全周検査を想定した「全方位立体検査装置」。同社が提案する新たな外観検査の手法だ。
特長は、同社独自開発の「超深度カメラ」を用いている点にある。目視をヒントに開発された超深度カメラは、より傷や欠陥が見えやすい斜めからの撮像を行うが、対象領域全面にピントが合う、という特殊性を持つ。
通常のカメラでは遠近が出るため、立体形状物を撮像しても検査に適した画像を取得することは難しく、複数面を検査するならばその面の数だけ、垂直に設置するカメラを必要としたが、超深度カメラなら3面までは1台で済むため工程の削減となる。そうした特性を活用したこの全方位立体検査装置では、45°ずつ、8回撮像をすることで、真正面からの撮像では見えづらい傷や黒点などの欠陥の見落としを抑えることができる。
このような、外観検査のために考案された装置を導入する事により、品質の向上と工数の削減に主眼を置いた製品づくりが計画できるとしている。
