メンター・グラフィックス、SI/PI解析や3D電磁界ソルバなどを単一環境に統合したHyperLynx最新版を発表

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米メンター・グラフィックスは2016年4月5日、SI/PI解析、3D電磁界ソルバ、高速ルールチェックを単一環境上に統合したHyperLynxの最新版を発表した。

新しいHyperLynxは、さまざまなタイプの高速デジタルプリント基板(PCB)設計に幅広く対応し、高速、対話型解析や総合的なバッチモード解析に対応した多くのシミュレーションエンジンやグラフィカルユーザインタフェース(GUI)を備える。

高速PCBはサイズやレイヤ数、配線密度や信号伝送速度が異なり、解析のタイプごとにアプリケーションやユーザインタフェースの切り替えが必要だが、新しいHyperLynxでは一元化されたGUIで2D/3DのSI解析とPI解析を実行できる。また、超高速ジオメトリ抽出エンジンと広帯域の誘導体や銅箔の起伏などに対応する高度な材料モデリングを組み合わせた、高精度なシミュレーションも可能だ。

さらに、3Dフルウェーブを含む高度な電磁界ソルバを備え、高速化するSerDes技術にも対応する。2つの2.5DソルバやDC/IRドロップシミュレータ、準静的3Dソルバを含む複数のエンジンを追加して、包括的なPI解析の機能セットも実現した。この機能セットはSI解析機能と同じアプリケーション内で同時に使用できる。

また、従来版で提供してきた、DDRxメモリインタフェース向けのセットアップやバス全体のシミュレーションの自動化、結果レポートの集約などの機能を、最新版ではDDR4やLPDDR4インタフェース向けにも拡大した。

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