- 2016-6-15
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- FPGA, 不揮発FPGA, 不揮発ワンタイムメモリ素子, 東芝, 高密度スイッチアレイ
東芝は2016年6月14日、不揮発メモリの技術を応用することで、従来よりも小面積かつ低価格で製造できる回路技術を開発したと発表した。
同社では、FPGAを構成するロジック回路のスイッチを、アンチヒューズ型の不揮発ワンタイムメモリ素子を応用した高密度スイッチアレイに代替することで、ロジック回路とメモリセルを一体化。従来より小面積で設計できる不揮発FPGAを実現した。
また、書き込みに高電圧が必要なアンチヒューズ素子と低電圧で動作するロジック回路を、劣化させずに接続できる書き込み回路を開発。これによりサイズが大きな高耐圧トランジスタの使用を従来の1/2に抑えた。これらによって、メモリとロジック回路の高集積化が可能になり、チップ価格が低い不揮発FPGAを製造できたとしている。
同技術を使った不揮発FPGAについて、回路情報を書き込むソフトウエアを開発し、実際の用途に即した機能ごとの面積を見積もったところ、従来の約半分まで縮小した。同社によると、同じ半導体世代のFPGAの中では、世界最小の回路面積であるという。
同社では、2017年度以降の実用化および不揮発メモリの応用範囲拡大を目指して研究を進める予定だ。
