京セラは2016年9月20日、小型／高容量の積層セラミックコンデンサを開発したと発表した。0603サイズで4.7μF、0402サイズで0.47μFは業界最高静電容量であるという。10月1日よりサンプル対応を開始する。
近年、スマートフォンなどに代表される通信機器は、高機能化やマルチバンド化が進み、必要とされる積層セラミックコンデンサの静電容量が拡大、搭載数も増加傾向にある。とりわけスマートフォンは、高機能化とバッテリの長時間駆動との両立が求められることから、バッテリスペースを確保しつつ多くの部品を搭載しなければならない。このため、最も多く使用されている0603サイズと0402サイズの積層セラミックコンデンサの容量拡大が求められているという。また、今後普及が予想されるIoT向けに、小型高容量の積層セラミックコンデンサのニーズが高まっているという。
今回開発した積層セラミックコンデンサは、0603サイズ、0402サイズの静電容量を従来の2倍以上に拡大させたもの。同社が培ってきたナノ材料技術と高精度加工技術による誘導体の薄層化によって、安定的な多積層構造を確立したことで実現した。製品上に搭載する部品点数やスペースを減らせるため、通信機器の小型化や高機能化が可能となるという。
