タグ：京セラ
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高耐久スマートフォン「TORQUE」シリーズの特設サイトを公開――発売10周年を記念 京セラ
京セラは2024年7月29日、高耐久スマートフォン「TORQUE」シリーズの特設サイトを公開したと発表した。発売10周年を記念したものとなっている。 TORQUEシリーズは、耐久性の高さや独自のデザインが特長である…詳細を見る-
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液体水素用のハーメチックシールを開発 京セラ、JAXA
京セラは2024年3月28日、宇宙航空研究開発機構（JAXA）と共同で、同社の超高真空用気密端子技術をベースとした液体水素用の「ハーメチックシール（気密端子）」を発表した。JAXAの液体水素環境試験にて、世界で初めてハー…詳細を見る-
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精密部品や金型の小径穴あけ加工向け小径ソリッドドリルを開発――精度や寿命、加工安定性が向上 京セラ
京セラは2024年2月6日、精密部品や金型の小径穴あけ加工向け小径ソリッドドリル「KDA Mini」を開発したと発表した。同月7日より販売を開始する。 同製品は、直径1.0〜2.9mmの穴あけ加工用ドリルだ。同製品…詳細を見る-
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半導体デバイス開発エンジニアへの転職成功のポイントは？仕事内容や必要なスキル、年収、転職市場動向を解説！
半導体を用いた電子部品である半導体デバイスは、今後、クラウドサービスの普及やそれに伴うデータセンターの需要増加、電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）、自動運転向けの電装システムの搭載数増加などの要因から、…詳細を見る-
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移動体に安定した電力を伝送できる、空間伝送型ワイヤレス電力伝送システムを実現する基礎技術を開発 京セラ
京セラは2023年10月11日、5.7GHz帯での「空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム」を実現する基礎技術を発表した。電波（マイクロ波）の放射を集中させる技術（ビームフォーミング技術）と、電波の伝搬環境に応じてリアルタ…詳細を見る-
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次世代のミーリング新材種「PR18シリーズ」を発売 京セラ
京セラは2023年3月10日、自動車産業などを中心に加工現場で幅広く使用される鋼やステンレス鋼、鋳鉄加工用のミーリング新材種「PR18シリーズ」を同月15日から順次発売すると発表した。 PR18シリーズには、耐摩耗…詳細を見る-
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鋼加工用旋削チップの新材種としてCVDコーティング材種を開発――耐摩耗性と耐欠損性を両立 京セラ
京セラは2023年3月3日、耐摩耗性と耐欠損性を向上させた鋼加工用旋削チップ向けCVDコーティング材種「CA115P／CA125P」を開発したと発表した。 同新材種は、同社独自の結晶制御技術によって、CVD法（化学…詳細を見る-
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独自成膜技術によるGaN系微小光源の基板と新工法を開発――100μm長レーザー発振を実現 京セラ
京セラは2022年10月17日、GaN系微小光源を作製するためのSiをベースとした独自基板と同基板を用いた新しい工法を開発し、100μm長レーザーの発振を実現したと発表した。同社によると世界初となる。 素子の一辺が…詳細を見る-
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白色光と近赤外光の一体型ヘッドライトを備えた「車載ナイトビジョンシステム」を開発 京セラ
京セラは2022年10月11日、白色光と近赤外光の一体型ヘッドライトを備えた「車載ナイトビジョンシステム」を開発したと発表した。2027年以降の事業化を目指す。 同システムでは、白色光と近赤外光を一体化し、同じ光軸…詳細を見る-
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触覚伝達技術と射出成形3D構造技術を組み合わせた「HAPTIVITY i」を開発――デバイスの薄型化を実現 京セラ
京セラは2021年11月8日、同社の触覚伝達技術「HAPTIVITY」と、TactoTekの電子部品を搭載した基板を3D射出成形でカプセル化する技術「IMSE」を組み合わせた複合技術、「HAPTIVITY i」を開発した…詳細を見る-
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