パナソニック、低伝送損失のフレキシブル多層基板材料を製品化

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パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は2017年1月17日、低伝送損失の高周波用フレキシブル多層基板材料を製品化したことを発表した。液晶ポリマー(LPC)のコア材と低温成形および常温保存可能な接着シート材料を組み合わせることで容易に製造が可能だという。同月より量産を開始する。

高周波用フレキシブル多層基板の製造には材料の性質上の制約が多く、製造には特殊な設備が必要になる。今回同社では独自の樹脂設計技術により、200度以下の低温成形と常温保存ができる接着シートを開発。接着シートの高温成形や冷蔵保存用の設備が不要となる。さらにLPCコア材についても、独自の積層技術でLPCと低粗度銅箔との接着性を高めたことで、低伝送損失を実現した。

伝送損失は-6GHZにおいて2dB/100mm。USB3.1 Gen 2(10Gbps)に対応する。トータル板厚は0.2mm以下で、複数の信号性を配置した3層構成のフレキシブル多層基板を実現。接着シートの成形温度は180~200℃で、23(±5)℃の常温で保存が可能だ。

高周波アンテナモジュール用基板や高速ケーブル向けなどの用途を想定し、従来の大容量伝送用の同軸ケーブルでは困難であったモバイル機器の薄型化に対応する。

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