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パナソニック、低伝送損失のフレキシブル多層基板材料を製品化
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2017年1月17日、低伝送損失の高周波用フレキシブル多層基板材料を製品化したことを発表した。液晶ポリマー（LPC）のコア材と低温成形および常温保存可能な接着…詳細を見る-
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パナソニック、応力を低減し反りを抑制する半導体パッケージ用基板材料を製品化
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2016年5月30日、応力を低減し反りを抑制することで、さまざまな種類のパッケージに対応できる基板材料「MEGTRON（メグトロン）GXシリーズ（品番：R-G…詳細を見る-
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