車載部品の実装信頼性が向上――パナソニック、耐熱性と流動性に優れた二次実装アンダーフィル材を開発

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

高耐熱性 二次実装アンダーフィル材

パナソニックのオートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は2018年9月3日、耐熱性および流動性に優れた車載部品向け「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 CV5794シリーズ」を製品化し、2018年10月から量産開始すると発表した。

ADAS(先進運転支援システム)や自動運転などによる車載システムの高機能化によって、実装される半導体パッケージの配線微細化が進んでいる。これにより、はんだ接合部面積が狭小化し、その接合強度の低下が課題となっている。また、今後IVI(次世代自動車通信システム)によってコックピットへの情報集中化が進むことで、半導体パッケージが大型化していくことが予測されるという。

今回製品化したのは、同社の樹脂設計技術によって実装信頼性と大型半導体パッケージの生産性向上に貢献する二次実装アンダーフィル素材だ。

具体的には、従来困難であった高いガラス転移温度(Tg)と低い熱膨張係数(CTE)の両立を実現。同社独自の樹脂設計技術および反応制御技術によって180℃の高いTgと20ppmの低CTEを実現した。これにより、このアンダーフィル素材と基板間の熱収縮差の抑制が可能になり、はんだボールにかかるストレスが低減。車載部品の実装信頼性が向上する。-55℃から125℃で5000サイクルの温度サイクル試験にも合格した。

また、同社樹脂設計技術およびフィラー制御技術によって粘度 1Pa・s以下の高い流動性を実現。20mm角以上の半導体パッケージの実装補強にも対応した。

さらに、従来品は-20℃以下の冷凍保存が必要だったが、5℃での冷蔵保存が可能になったことで保管、輸送の手間やコストが削減された。

用途としては、車載カメラモジュールや車載通信モジュール(ミリ波レーダー用モジュール)、車載ECU(電子制御ユニット)、次世代コックピット/IVI(次世代自動車通信システム) などへの半導体パッケージや電子部品の実装補強を想定している。

同社では2018年9月5~7日の間、ポートメッセなごやで開催される「第1回名古屋オートモーティブ ワールド2018」に、同製品を出展する。

関連リンク

プレスリリース

関連記事

fabcross
meitec
next
ページ上部へ戻る