- 2018-9-4
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高耐熱性 二次実装アンダーフィル材
パナソニックのオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2018年9月3日、耐熱性および流動性に優れた車載部品向け「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 CV5794シリーズ」を製品化し、2018年10月から量産開始すると発表した。
ADAS（先進運転支援システム）や自動運転などによる車載システムの高機能化によって、実装される半導体パッケージの配線微細化が進んでいる。これにより、はんだ接合部面積が狭小化し、その接合強度の低下が課題となっている。また、今後IVI（次世代自動車通信システム）によってコックピットへの情報集中化が進むことで、半導体パッケージが大型化していくことが予測されるという。
今回製品化したのは、同社の樹脂設計技術によって実装信頼性と大型半導体パッケージの生産性向上に貢献する二次実装アンダーフィル素材だ。
具体的には、従来困難であった高いガラス転移温度（Tg)と低い熱膨張係数（CTE）の両立を実現。同社独自の樹脂設計技術および反応制御技術によって180℃の高いTgと20ppmの低CTEを実現した。これにより、このアンダーフィル素材と基板間の熱収縮差の抑制が可能になり、はんだボールにかかるストレスが低減。車載部品の実装信頼性が向上する。－55℃から125℃で5000サイクルの温度サイクル試験にも合格した。
また、同社樹脂設計技術およびフィラー制御技術によって粘度 1Pa・s以下の高い流動性を実現。20mm角以上の半導体パッケージの実装補強にも対応した。
さらに、従来品は－20℃以下の冷凍保存が必要だったが、5℃での冷蔵保存が可能になったことで保管、輸送の手間やコストが削減された。
用途としては、車載カメラモジュールや車載通信モジュール（ミリ波レーダー用モジュール）、車載ECU（電子制御ユニット）、次世代コックピット／IVI（次世代自動車通信システム） などへの半導体パッケージや電子部品の実装補強を想定している。
同社では2018年9月5～7日の間、ポートメッセなごやで開催される「第1回名古屋オートモーティブ ワールド2018」に、同製品を出展する。
