「Cu-Cu接続を搭載した積層型CMOSイメージセンサーの開発」が大河内記念生産賞を受賞

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Cu-Cu接続断面画像

ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは2019年2月12日、「Cu-Cu(カッパー・カッパー)直接接合手法を用いた積層型CMOSイメージセンサーの開発」で、「第65回(平成30年度)大河内記念生産賞」を受賞したと発表した。

今回の受賞は、高性能化と小型化が進むスマートフォン向け積層型CMOSイメージセンサーに対して、ソニー独自のCu-Cu接続と呼ばれる新しい積層技術を導入し、量産化に成功したことが評価されたものだという。

一般的に、積層型CMOSイメージセンサーの画素チップと論理回路チップとの導通には、シリコン貫通電極(TSV)が用いられている。しかし、TSVは画素チップを貫通し、画素領域とその近傍には配置できないため、周辺の専用領域に形成しているのが現状だ。

今回受賞のCu-Cu接続は、画素チップと論理回路チップをそれぞれの積層面に形成したCu端子で直接接続。これにより画素チップを貫通する必要がなくなるうえ、接続の専用領域が不要となるため、イメージセンサーの小型化と生産性向上が可能となる。さらに、この技術による端子配置の自由度向上と高密度化は、今後の積層型CMOSイメージセンサーの高機能化に貢献できるという。

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