タグ：Cu-Cu接続
-
4.86μm角画素で被写体の変化のみ検出する積層型イベントベースビジョンセンサーを商品化 ソニー
ソニーは2021年9月9日、産業機器向けに、業界最小となる4.86μm角画素で、被写体の変化のみを検出できる積層型イベントベースビジョンセンサー「IMX636」と「IMX637」を商品化すると発表した。IMX636は1/…詳細を見る-
-
-
最大300mの距離を15cm間隔で測距、SPAD画素を用いた車載LiDAR向け測距センサーを開発 ソニー
ソニーは2021年2月18日、業界初というSPAD（Single Photon Avalanche Diode）画素を用いた車載LiDAR（ライダー）に向け、積層型直接Time of Flight（dToF）方式の測距セ…詳細を見る-
-
-
5μm画素で可視光から非可視光帯域まで撮像可能な産業機器向け短波長赤外イメージセンサーを商品化へ ソニー
ソニーは2020年5月12日、5μm画素で可視光から非可視光帯域まで撮像可能な産業機器向けSWIR（短波長赤外）イメージセンサー「IMX990」「IMX991」を商品化すると発表した。IMX900は1/2型（対角8.2m…詳細を見る-
-
-
「Cu-Cu接続を搭載した積層型CMOSイメージセンサーの開発」が大河内記念生産賞を受賞
ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは2019年2月12日、「Cu-Cu（カッパー・カッパー）直接接合手法を用いた積層型CMOSイメージセンサーの開発」で、「第65回（平成30…詳細を見る-
-
