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「Cu-Cu接続を搭載した積層型CMOSイメージセンサーの開発」が大河内記念生産賞を受賞
ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは2019年2月12日、「Cu-Cu(カッパー・カッパー)直接接合手法を用いた積層型CMOSイメージセンサーの開発」で、「第65回(平成30…詳細を見る
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