車載用半導体の世界市場規模は2030年に586憶ドルに成長と予測 矢野経済研究所

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矢野経済研究所は2020年4月2日、車載用半導体世界市場を調査し、2030年までの車載用半導体世界市場予測を発表した。それによると、車載用半導体の世界市場規模は、2030年に586憶ドルに成長するという。

2018年の車載用半導体世界市場規模は、前年比で6.0%増の310.9億ドルと推計。ECU(Electronic Control Unit)の電源回路などで必要なアナログICが車載用半導体で市場規模が最も大きく、次いでマイコン(MCU)、センサー、パワー半導体、メモリと続いている。

新車販売台数がマイナス成長の2019年は、MCUとアナログICの成長が鈍化すると見込む一方、ADAS(先進運転支援システム)やxEV(次世代車)向けがけん引するセンサーやパワー半導体、メモリICについては堅調に推移すると見る。2019年の車載用半導体世界市場規模は、こうしたことから前年比で1.0%増の314.1億ドルになるという。

特に車載用パワー半導体の需要が拡大しているという。これは、車両一台あたりのモーター搭載個数が増え、モーターを制御するためのパワー半導体の需要が拡大していることによるものだ。中心は耐圧200V以下のパワー半導体(ダイオードやMOSFET)であり、モーター制御用途に加え、LEDライト、48Vシステム、電動ポンプ、ADAS(先進運転支援システム)/AD(自動運転)向けセンサーなどの需要が車載用パワー半導体市場を押し上げている。

矢野経済研究所は、車載用半導体の世界市場規模が2025年は437.7億ドル、2030年には586.1億ドルになると予測した。2030年に向け、ADAS/AD、xEV、コネクテッドカーの3分野が車載用半導体の需要をけん引するという。成長が期待できる分野は、車載用のセンサー、パワー半導体、メモリICと予測している。

特に車載用センサーについては、運転を支援するカメラ用CMOSイメージセンサー、レーダ用送受信チップの数量が拡大する見込みだという。パワー半導体は2026年ごろ以降、SiC(シリコンカーバイド)を使用したパワー半導体の搭載が本格的に進展する見通しだ。

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