5G高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ IB」を開発――2021年から本格販売　カネカ

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カネカは2020年11月18日、5G高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ IB」を開発し、本格販売を2021年から開始すると発表した。高速通信できる5Gのミリ波帯に対応するピクシオ IBにより、5G対応素材のラインアップを拡充するという。サンプルの提供は10月から開始している。

「ピクシオ」は、コアとなるポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドの接着層を施すことで優れた加工性をもつ超耐熱ポリイミドフィルムで、2層フレキシブルプリント回路基板に使用される。

ピクシオ IBは、ピクシオで高いマーケットシェアを有する同社が長年蓄積した高度なポリイミド開発技術を活用し、ポリイミドフィルムで高周波帯の誘電正接を世界最高レベルの0.0025まで低減。これにより、5Gのミリ波帯に対応する。

5G対応スマートフォンが登場し、世界のスマートフォン市場での5G対応機種が急速に拡大することが予測されることから、5G対応製品のSub6帯に対応する「ピクシオ SR」に、ピクシオ IBを加え、5G対応素材のラインアップを拡充。デジタルデバイスの高機能化を支える素材として拡販していく。

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