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タグ：フレキシブルプリント回路基板

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  • 2020-11-19
  • 化学・素材系, 製品ニュース
  • 5G, Sub6帯, カネカ, ピクシオ IB, フレキシブルプリント回路基板, 超耐熱ポリイミドフィルム, 高速高周波対応

  5G高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ IB」を開発――2021年から本格販売　カネカ

  カネカは2020年11月18日、5G高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ IB」を開発し、本格販売を2021年から開始すると発表した。高速通信できる5Gのミリ波帯に対応するピクシオ IBにより、5G対応素材…

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