富士キメラ総研は2017年1月17日、CPU、マイコン、FPGA、DRAM、NAND、次世代メモリーなど半導体デバイスについての市場調査／分析の結果を発表した。半導体デバイス17品目のほかにも、採用されるパッケージ3品目、前工程材料7品目、後工程材料6品目、製造関連の装置3品目、半導体デバイスのアプリケーション6品目の市場の現状と今後の動向をまとめた。
調査の対象とした半導体デバイスの内、省電力無線デバイスを除く16品目の市場は2015年に26兆1470億円となった。2020年には2015年比10.6％増の28兆9127億円が予測される。品目別に見ると、市場規模が最も大きいのがCPUで、DRAM、NAND、汎用マイコンと続く。
CPUはサーバーの仮想化やスマートフォン市場の成長鈍化の影響を受けている。低価格帯のスマートフォンのウェイトが上昇することで相対的に単価が下がる可能性が高く、市場は2019年以降マイナスに転じると予想される。
一方、DRAMやNANDはスマートフォン向けやサーバー向けで容量が増加しているため、今後も市場拡大するとみられる。汎用マイコンは家電やIoT関連機器向けが増加するが、単価下落が続くため大きな伸びにはいたらない。その他では、FPGAが大きく伸びている。次世代メモリーも市場規模は小さいが伸びは大きい。車載SoCは従来用途に加え、1台当たりの搭載個数が増加するADAS向けの伸びが期待される。
市場は2016年以降、継続的な拡大が予想される。品目別にプラス成長が期待されるのは、FO-WLP向けで需要の増加が期待されるバッファコート／再配線材料、化合物半導体ウェハー、CMPスラリー、半導体レジストなど。シリコンウェハーも3D NAND向けなどで旺盛な需要が続き、プラス成長が期待される。一方、FCパッケージ基板や封止材料／アンダーフィルはマイナス成長が予想される。
前・後工程材料市場の内、ウェハー（シリコンウェハー、SiC基板／酸化ガリウム基板、GaN基板／ダイヤモンド基板）の市場は、2015年に8841億円となった。シリコンウェハーが市場の大部分を占める。メモリーやロジック需要の増加がけん引し、今後もプラス成長が予想される。
SiC基板はLEDやパワーデバイスに使用されている。いまだ数量は少ないが、2020年以降は自動車向けが本格化し、さらなる伸長が期待される。GaN基板は大部分がLEDやLD（レーザーダイオード）向けに使用されている。LED向けが増加しているほか、将来的には光半導体以外にも高周波デバイスなどのウェハーとしての採用も期待され、今後もプラス成長が予想される。
FO-WLPは2016年にAppleのAP（Application Processor）に採用されたため、大幅に市場が拡大する見込みである。APへ採用された背景に多ピン対応がある。従来FO-WLPは多ピン化が難しかったが、工法の改善により量産技術が確立された。2017年はさらに採用メーカーが増えるとみられ市場拡大が続く。
FO-WLPの課題は製造コストだ。FO-WLPはウェハー状で製造しているが、従来のFCパッケージは大型パネルでの一括プロセスによって低コストで製造できる。パネルでのFO-WLPの量産技術はいまだ開発途上だが、多くのメーカーが取り組んでおり、将来的には確立すると予想される。また、現在はモバイル機器向けが中心であるが、自動車向けも期待される。今後信頼性の向上やコストダウン、多ピン化技術が進展すれば、モバイル機器以外の用途での採用も進むと見られる。
