タグ：DRAM
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フラッシュメモリとDRAMの良いとこ取り――高速不揮発性メモリ「ULTRARAM」を開発
英ランカスター大の研究チームは、フラッシュメモリの不揮発性とDRAMの高速性を兼ね備えた、新しいタイプのメモリ「ULTRARAM」を開発し、初めてシリコンウェハ上に形成したと発表した。低消費電力で効率的な電荷貯蔵型メモリ…詳細を見る-
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アルミでコンピューターメモリーを省電力化する――アルミ酸化膜を用いた新しい不揮発メモリーの動作メカニズムを解明 日本原子力研究開発機構
日本原子力研究開発機構は2019年11月14日、物質・材料研究機構、高エネルギー加速器研究機構と共同で、次世代不揮発メモリーの材料として期待されるアモルファスアルミ酸化膜において、半導体メモリーの全く新しい動作メカニズム…詳細を見る-
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ガートナー、2018年の主要電子機器メーカーの半導体需要に関する調査結果を発表――中国勢が躍進
米ガ－トナーは2019年2月4日（現地時間）、2018年の主要電子機器メーカーの半導体需要に関する調査結果を発表した。 調査によると、2018年も韓国のサムスン電子と米アップルが半導体ベンダーにとって最大の顧客とし…詳細を見る-
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注目市場はTOFセンサーとNAND――富士キメラ総研、注目半導体デバイス世界市場の調査結果を発表
富士キメラ総研は2018年12月20日、注目半導体デバイスの世界市場を調査し、その結果を「2018 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」にまとめたと発表した。同調査では、半導体デバイス20品目、パッケージ3品目、ウ…詳細を見る-
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次世代超高速DRAMの量産試験が可能なテスト・システム「T5503HS2」を発表 アドバンテスト
アドバンテストは2018年4月4日、次世代超高速DRAMを試験可能なテスト・システム「T5503HS2」を発表した。初出荷は2018年4〜6月期の予定だ。 拡大するメモリー需要に応えるため、半導体メーカ各社では、D…詳細を見る-
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富士キメラ総研、FPGAやNANDなど半導体デバイスの市場調査／分析結果を発表
富士キメラ総研は2017年1月17日、CPU、マイコン、FPGA、DRAM、NAND、次世代メモリーなど半導体デバイスについての市場調査／分析の結果を発表した。半導体デバイス17品目のほかにも、採用されるパッケージ3品目…詳細を見る-
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