昭和電工は2021年6月28日、樹脂と金属などの異種材料を簡便かつ強固に接合できるフィルムタイプの接合技術「WelQuick」を開発したと発表した。
従来、異種材料の接合には、液状接着剤やホットメルト接着剤を使った接着、ボルトなどによる機械締結などの方法が用いられてきた。しかし従来の方法では、接合の簡便さや時間短縮と、接合強度とを両立させるのが困難だった。
今回開発したWelQuickは、接着成分をフィルム化した異種材料簡易接合である。フィルム化により従来の反応型接着剤を使用する際に必要だった液体塗布が不要になった。また、従来接着には数十分程度の時間を要したが、フィルム材料の固体と液体間の相変化を利用することで数秒程度に短縮した。
同接着剤は、ポリカーボネートやポリブチレンテレフタレート、ナイロンなどの樹脂と、アルミニウムや鉄、銅などの金属との接着に対応。40通り以上の基材の組み合わせにおいて、10MPa以上の高いせん断接着力を有する。
接合速度が速い超音波溶着や、金属にも適用できる高周波溶着、さらに汎用性の高い加熱溶着などからニーズに合わせた接着方法を選択できる。また、常温で長期保管が可能で、溶着時にVOC（揮発性有機化合物）が発生しないのも特徴だ。
2021年6月からサンプル提供を開始している。
