タグ：昭和電工
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イノベーティブな化学材料の開発をサポートする、物理と計算科学の専門家—— レゾナック 吉田勝尚氏
2023年1月、昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の統合により誕生したレゾナックは、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカルの事業を展開し、半導体後工程材料の売上高では世界No1となる機能性化…詳細を見る-
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国内メーカーとして初となる200mm SiCエピウェハーのサンプル出荷を開始 昭和電工
昭和電工は2022年9月7日、国内メーカーとして初となる200mm（8インチ）サイズのSiCエピタキ シャルウェハー（SiCエピウェハー）のサンプル出荷を開始したと発表した。自社製のSiC単結晶基板（SiCウェハー）を活…詳細を見る-
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SiCパワー半導体向け6インチSiC単結晶基板の量産を開始 昭和電工
昭和電工は2022年3月28日、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハー（SiCエピウェハー）の材料となる、6インチ（150mm）のSiC単結晶基板（SiCウェハー）の量産を開始したと発表した。 …詳細を見る-
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半導体材料の最適配合探索にかかる時間を数十年以上から数十秒に短縮 昭和電工
昭和電工は2022年2月10日、量子コンピューティング技術を活用し、半導体材料の最適な配合探索にかかる時間を大幅に高速化できることを実証したと発表した。従来の数十年以上から数十秒に短縮できたという。 半導体材料は、…詳細を見る-
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HDD大容量化技術「共鳴型マイクロ波アシスト記録」の効果実証に成功――30TB超の実用化目指す 東芝ら
東芝および東芝デバイス＆ストレージ（東芝グループ）は2021年12月27日、ハードディスクドライブ（HDD）の大容量化を可能にする次世代磁気記録技術「共鳴型マイクロ波アシスト記録（MAS-MAMR）」によって、記録能力が…詳細を見る-
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異種材料を簡便かつ強固に接合できるフィルム形状の接合技術「WelQuick」を開発――ニーズに合わせた多様な接着方法が適用可能 昭和電工
昭和電工は2021年6月28日、樹脂と金属などの異種材料を簡便かつ強固に接合できるフィルムタイプの接合技術「WelQuick」を開発したと発表した。 従来、異種材料の接合には、液状接着剤やホットメルト接着剤を使った…詳細を見る-
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リチウムイオン電池セパレーター用セラミック耐熱層用バインダー PNVA「GE191シリーズ」の展開を本格化 昭和電工
昭和電工は2020年10月16日、リチウムイオン電池（LIB）のセパレーターのセラミック耐熱層用バインダー用に最適化したポリ-N-ビニルアセトアミド（PNVA）「GE191シリーズ」の展開を本格化すると発表した。 …詳細を見る-
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パワーデバイス材料SiCの電気特性を高分解能で測定する装置を開発 名工大
名古屋工業大学は2020年9月9日、富士電機、電力中央研究所、昭和電工、産業技術総合研究所と共同で、3ミクロンの空間分解能でSiC中の電気特性の微細な分布を測定する技術を確立し、設計通りにSiCパワーデバイス内部の構造が…詳細を見る-
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半導体デバイス等の放熱用に高耐湿、高熱伝導の窒化アルミニウムフィラーを開発――アンモニアの発生を1万分の1に低減 昭和電工
昭和電工は2020年7月14日、半導体デバイス等の放熱フィラー用に高耐湿で高熱伝導の窒化アルミニウムフィラーを開発したと発表した。既にサンプル提供を開始しており、2023年の量産開始を計画している。 窒化アルミニウ…詳細を見る-
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昭和電工、HDDの次世代記録技術HAMR対応HDメディアの製造技術を開発
昭和電工は2020年2月6日、ハードディスクドライブ（HDD）の次世代記録技術である熱アシスト磁気記録（HAMR）に対応した次世代HDメディアの製造技術を開発したと発表した。 HAMRは、微細な粒子構造、耐熱揺らぎ…詳細を見る-
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