Auワイヤーボンド実装が可能な温度センサを発売　TDK

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TDKは2023年9月7日、Auワイヤーボンド実装が可能な温度センサ、Auワイヤーボンド対応NTCサーミスタ「NTCWSシリーズ」を開発し、9月から量産を開始したと発表した。主な用途として光トランシーバやLiDAR用レーザーダイオード（LD）の温度検知を想定している。

5Gといった光通信用トランシーバや車間距離測定に使用されるLiDARなどで、最近はLDを用いたデバイスが増えている。LDは温度によって波長が変化するため、LDの高性能化には温度の制御が欠かせない。

NTCWSシリーズは、LDの高精度な温度センシングを可能にするため、抵抗値／B定数の狭公差（±1%）に対応するうえ、LD近傍へのAuワイヤーボンド実装が可能となっている。今回、B定数が「3930K±1%」の製品を先行リリースし、その他の特性品も順次リリースしていく。先行製品の大きさは縦横0.33±0.04mm、厚さは最大0.25mmとなっている。

NTCWSシリーズのサンプル価格は1個100円（税抜）。生産拠点は国内で、当面は月間100万個の生産を予定している。

同社では、産業機器向けや車載用の温度センサの製品強化を図っており、今後もNTCサーミスタのラインアップを拡充していくという。

関連情報

温度センサ: Auワイヤーボンド対応NTCサーミスタの開発と量産 | TDK