熱伝導率特性250W/m・Kの窒化アルミセラミックス基板を販売開始――レーザーダイオードなどでの用途に最適古河電子

熱伝導率特性250W/m・Kの窒化アルミセラミックス基板を販売開始――レーザーダイオードなどでの用途に最適　古河電子

古河電子は2024年9月24日、熱伝導率特性が250W/m・Kの窒化アルミセラミックス基板「FAN-250F」を開発し、販売開始したと発表した。

窒化アルミセラミックスは、高い熱伝導性と絶縁性を併せ持つ。また、耐食性や均熱性にも優れており、半導体製造装置向けの部品やレーザー素子、通信機器などにおける放熱絶縁部材として用いられている。

窒化アルミセラミックス

同社では、これまでも熱伝導率特性が90〜230W/m・Kの窒化アルミセラミックス基板を販売している。一方で、既存の製造技術では、同基板を230W/m・K超の熱伝導率に高めるのは難しかったという。

同社は今回、焼成条件や原料の調製などを改善し、熱伝導率特性が250W/m・Kの窒化アルミセラミックス基板を開発するに至った。

今回開発した基板は、サイズが114.3×t0.3～2mmで、曲げ強度は300MPaとなっている。レーザーダイオードや電子冷熱に用いられるペルチェ素子、高出力LEDのサブマウントなどでの用途に適する。

なお、同社は窒化アルミセラミックスの製造拠点として、栃木県日光市に半導体素材分工場を有している。これに加えて、2023年度には福島県いわき市にいわき工場を設立し、生産能力を1.6倍に増強した。

熱伝導率特性250W/m・Kの窒化アルミセラミックス基板を販売開始――レーザーダイオードなどでの用途に最適　古河電子