タグ：空冷技術
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従来の55倍の放熱性を有する、「凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術」を開発 OKIサーキットテクノロジー
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2024年12月11日、従来の55倍の放熱性を有する「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術（以下、凸型銅コイン）」を発表した。プリント配線板（PCB）に搭載する電子部品の形状に合わ…詳細を見る-
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航空機用100kW級高出力パワーエレクトロニクスの空冷化に成功 IHI
IHIは2020年5月15日、パワーエレクトロニクスの液冷が困難な分野に適用できる空冷技術を開発し、航空機用としては世界で初めて100kW級高出力パワーエレクトロニクスの空冷実証に成功したと発表した。 航空機に搭載…詳細を見る-
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