タグ：シリコンカーバイドモジュール
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SiCモジュール向けパッケージを小型／高信頼化する技術を開発――銀焼結による接合を採用 東芝デバイス＆ストレージ
東芝デバイス＆ストレージは2021年5月10日、信頼性向上と小型化が可能なシリコンカーバイド（SiC）モジュール向けパッケージ技術を開発したと発表した。 同社によるとSiCは、従来のシリコンより高耐圧、低損失化が可…詳細を見る-
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