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セメダイン、「コンバーティングテクノロジー総合展2018」で電子部品実装や回路印刷の技術を披露
セメダインは2018年2月14日~16日、東京ビッグサイトで開催のコンバーティングテクノロジー総合展2018「Printable Electronics」に出展する。 同社ブースでは、熱に弱く柔らかい布やフィルムな…詳細を見る -
セメダイン、導電性接着剤を用いた簡便な電気回路の形成方法と部品実装方法を披露
セメダインは2017年1月13日、導電性接着剤「セメダインSX-ECAシリーズ」を用いた簡便な電気回路の形成方法と部品実装方法を「第3回 ウェアラブルEXPO(第46回 ネプコンジャパン 2017)」で披露したと発表した…詳細を見る