レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング工法に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング工法

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  • 2016-10-14
  • ニュース, 化学・素材系, 製品ニュース
  • LDS, LP-150-LDS, LPKF Laser ＆ Electronics, PPSコンパウンド, レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング工法

  DICのPPSコンパウンド、3次元配線形成技術LDSの適合材料に認定

  DICは2016年10月13日、3次元成型品に回路を形成する技術の1つであるレーザー・ダイレクト・ストラクチャリング工法（LDS）に使用可能なポリフェニレンサルファイド（PPS）コンパウンドを開発したと発表した。 …

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