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タグ：熱インターフェース材料

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  • 2024-11-25
  • 化学・素材系, 技術ニュース, 海外ニュース
  • AI, Nature Nanotechnology, ゴールドマン・サックス, テキサス大学, テネシー大学, メカノケミストリー, 冷却ポンプ, 半導体, 四川大学, 大規模データセンター, 学術, 熱インターフェース材料, 熱伝導性, 熱伝導材料, 華中科技大学, 高出力電子機器

  データセンターの冷却を効率化する、新しい熱伝導材料を開発――大規模な冷却装置が不要となる可能性

  米テキサス大学は2024年10月22日、同大学らの研究チームが、高出力電子機器から熱を有機的に除去し、大規模な冷却装置が不要となる可能性のある新しい熱伝導材料を開発したと発表した。この熱インターフェース材料は、現在市販さ…

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