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「温めると縮む」新たな負熱膨張材料を発見――光通信や半導体分野での熱膨張抑制材としての活用に期待 東京工業大学
東京工業大学は2021年1月4日、同大学物質理工学院材料系の研究グループが、「温めると縮む」新たな負熱膨張材料を発見したと発表した。同材料は相転移とフレームワークの2つの収縮メカニズムを併せ持っており、室温から500℃ま…詳細を見る
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