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タグ：第4のパッチ

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  • 2023-4-24
  • 技術ニュース, 機械系, 海外ニュース
  • 3Dプリント, 3次元CAD, MechSense, MIT, SOLIDWORKS, スマートヒンジ, センサー, パッチ（扇型の区画）, フローティングコンデンサー, プリントフィラメント, 円形プレート, 固定プレート, 学術, 第4のパッチ

  MIT、センサーを組み込んだデバイスを３Dプリントする技術「MechSense」を発表

  近年の3Dプリント技術は、回転機構を持ったデバイスを製造できるようになった。しかし、回転機構を持ったデバイスを3Dプリントする過程で同時にセンサーも組み込むことは、現時点では難易度が高い。理由は、回転する部品の構造の複雑…

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