高熱伝導性多層基板用フィルムに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：高熱伝導性多層基板用フィルム

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  • 2023-5-16
  • ニュース, 化学・素材系, 製品ニュース
  • R-2400, パナソニック インダストリー, 多層基板, 樹脂流れ性, 高熱伝導性, 高熱伝導性多層基板用フィルム

  高熱伝導性多層基板用フィルムを開発――優れた樹脂流れ性で電子回路基板の多層化が可能　パナソニックインダストリー

  パナソニック インダストリーは2023年5月15日、高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発したと発表した。 電気自動車の普及、および同車の電池や電源部、駆動部の高出力化が進むことで、SiCやGaNなどの…

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