- 2023-5-16
- ニュース, 化学・素材系, 製品ニュース
- R-2400, パナソニック インダストリー, 多層基板, 樹脂流れ性, 高熱伝導性, 高熱伝導性多層基板用フィルム
パナソニック インダストリーは2023年5月15日、高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発したと発表した。
電気自動車の普及、および同車の電池や電源部、駆動部の高出力化が進むことで、SiCやGaNなどのパワー半導体のニーズが高まっている。これにより、機器の熱マネジメントが課題となっており、同時に電源部や駆動部の軽量化や小型化も求められている。
今回開発した高熱伝導性多層基板用フィルムは、多層基板用フィルムでは業界初の2.7 W/m・Kの熱伝導率を持つ。同フィルムは、回路基板全体の放熱性を向上させ、パワー半導体の発熱緩和に寄与。放熱フィンなどの熱対策部品を削減することで機器の小型化にも貢献する。
熱伝導率の比較
また、優れた樹脂流れ性も有するため、従来では困難だった高熱伝導材料の多層基板への適用も可能になる。さらに、UL定格温度150℃認定を取得しているので、高温下でも使用可能だ。
R-2400の優位性：多層化による基板の小型化（断面図）
熱対策が求められる基幹電源部品用多層基板や部品内蔵基板での用途を想定しており、すでにサンプルおよび量産に対応している。
