タグ：パナソニック インダストリー
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高熱伝導性多層基板用フィルムを開発――優れた樹脂流れ性で電子回路基板の多層化が可能 パナソニックインダストリー
パナソニック インダストリーは2023年5月15日、高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発したと発表した。 電気自動車の普及、および同車の電池や電源部、駆動部の高出力化が進むことで、SiCやGaNなどの…詳細を見る-
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低抵抗と高い透過率を兼ね備えた一括両面配線透明導電フィルムを商品化 パナソニック
パナソニック インダストリーは2022年2月16日、低抵抗と高い透過率の特長を兼ね備えた「透明導電フィルム」を商品化したと発表した。業界初となる「ロール to ロール独自工法」により、一括両面配線としている。 タッ…詳細を見る-
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