176層トリプルレベルセル3D NANDに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：176層トリプルレベルセル3D NAND

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  • 2020-11-12
  • 機械系, 製品ニュース
  • 176層トリプルレベルセル3D NAND, 3D NAND, CMOSアンダーアレイ, フラッシュメモリ, マイクロンテクノロジー, ワンパスプログラミングアルゴリズム

  競合製品を40％上回る性能を持つ176層の3D NANDフラッシュメモリを出荷　米マイクロン

  米マイクロンテクノロジーは2020年11月9日、史上最高の密度とパフォーマンスを持つ世界初となる176層の3D NANDフラッシュメモリ「176層トリプルレベルセル3D NAND」の出荷を開始したと発表した。新しい176…

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