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タグ：3端子パッケージ

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  • 2025-3-18
  • ニュース, 半導体, 技術ニュース, 電気・電子系
  • 3端子パッケージ, NEDO, ゲート駆動ICチップ, スイッチング損失, パワー半導体, 新エネルギー・産業技術総合開発機構, 東京大学, 研究

  3端子パッケージパワー半導体のスイッチング損失を低減する技術を開発――ゲート駆動ICチップのセンサー回路を改良　NEDOら

  新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は2025年3月17日、同機構が実施する事業において、東京大学を中心とする研究グループが、パワー半導体のスイッチング損失を自動低減する技術を3端子パッケージのパワー半導体にも…

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