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タグ：DBG

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  • 2020-6-23
  • ニュース, 技術ニュース, 電気・電子系
  • 3次元積層, DBG, SDBG, TSV, ウエハー加工技術, ステルスダイシング, ダイシングストリート幅, 東京工業大学, 研究

  ウエハーにダメージが生じないダイシングストリート幅を縮小したステルスダイシング加工――3次元積層半導体用極薄ウエハー開発に貢献　東工大

  東京工業大学は2020年6月22日、ステルスダイシングを用いたウエハーにダメージを与えず、かつ無駄なくチップ加工できる極薄ウエハー加工技術を開発したと発表した。ステルスダイシングは、パルスレーザーをウエハー内部に集光し、…

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