タグ：TSV
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ウエハーにダメージが生じないダイシングストリート幅を縮小したステルスダイシング加工――3次元積層半導体用極薄ウエハー開発に貢献 東工大
東京工業大学は2020年6月22日、ステルスダイシングを用いたウエハーにダメージを与えず、かつ無駄なくチップ加工できる極薄ウエハー加工技術を開発したと発表した。ステルスダイシングは、パルスレーザーをウエハー内部に集光し、…詳細を見る-
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機能性高分子フィルム世界市場、エレクトロニクス分野は2022年には3兆645億円に 富士キメラ総研調査
富士キメラ総研は2019年4月26日、面処理や多層化加工、フィラーの添加、ハイブリッド化などで機能を付与したフィルム「機能性高分子フィルム」の世界市場についての調査結果を発表した。この調査では、ディスプレイや半導体、実装…詳細を見る-
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東芝メモリ、世界初となるTSV技術を用いた3次元フラッシュメモリーを開発
東芝メモリは2017年7月11日、TSV技術を用いた3ビット／セルの3次元フラッシュメモリー「BiCS FLASH」を開発し、同年6月から開発用試作品の提供を開始したと発表した。同社によると、TSV技術を用いた3次元フラ…詳細を見る-
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