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パワーデバイス向けの「活性金属ろう材/銅 複合材」を開発――エッチング不要で、厚い銅材の電極形成が可能 田中貴金属工業
田中貴金属工業は2021年7月20日、パワーデバイス向けに工数を削減できる「活性金属ろう材/銅 複合材」を開発したと発表した。パワーデバイス用セラミックス回路基板や次世代ヒートシンクでの用途が期待される。 同製品は…詳細を見る
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