古河電気工業は2022年6月22日、パワー半導体向け無酸素銅条「GOFC」の製造において、板厚（0.25～2.0mmに対応）の変動を従来比2分の1に低減したと発表した。結晶粒径を小さく抑えられる耐熱性とともに、パワー半導体の出荷検査の歩留まりを向上させる。
無酸素銅板をセラミックスの両面に貼り付けるパワー半導体の基板は、銅板貼り付け工程の熱で基板に反りが発生する課題を持つ。両面の銅板の厚さの違いは、反りの原因の一つで、貼り付けた銅板の厚さで、温度変化に伴う表裏面への熱膨張、収縮の影響に差異が生じ、銅板貼り付け後の基板に反りが発生する。
そこで今回、GOFCの板厚変動を従来比2分の1に低減。板厚精度の向上により、製造工程での歩留まりが高まり、パワー半導体製造でのCO2排出量を削減する。不純物を含まない無酸素銅（C1020）のため、加工途中で発生したスクラップもリサイクルできる。
GOFCは、約800℃の高温熱処理後でも結晶粒径を小さく抑える耐熱性を有しており、パワー半導体の出荷検査のバックグラウンドノイズなどを低減し、検査感度が高まるため、パワー半導体の基板用途向けに出荷数量を伸ばしている。
同社は、水力発電の電力をリサイクル工程に活用。バリューチェーン全体のCO2排出量削減を推進するとともに、サーキュラーエコノミーに向けた技術開発を進めている。また、GOFCの2022年度出荷量は、2020年度比の約2倍となる月間50トン以上を目指す。
