半導体の材料開発にVRを活用――無機基板と有機分子の相互作用メカニズム解析に有効　レゾナック

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レゾナックは2023年2月15日、VR（仮想現実）を半導体の材料開発に活用することに成功したと発表した。同発表によると、半導体材料開発へのVR導入は今回が国内初の事例になるという。

今回は第1弾として、CMPスラリーなどの半導体材料や電子材料分野における、無機基板と有機分子の相互作用メカニズム解析にVRを活用した。

従来、無機基板と有機分子の吸着性や接着性といった相互作用の解析には、分子動力学計算の結果をグラフ化し、PCのディスプレイ上に2次元的に映し出す手法が多く用いられていた。

一方で、同手法は統計的な解析に留まることが多く、材料開発に繋がる直接的な解析に至りにくいことが課題となっていた。

今回、VR技術を導入することで、0.1nmの「原子、分子レベル」の世界を表現することが可能となった。また、分子と同じスケールで直感的に操作可能で、基板／分子界面に3次元的に近づいて観察できる。

計算科学の専門家はもちろん、材料開発の専門家も、基板の原子と有機分子の分子鎖が結合する様子などの振る舞いを詳細に解析できることとなった。

同社は今後、VRの導入／活用を全社に展開する。また、将来的には社内のインフラにVRを用いる計画を明らかにしている。

※VR活用時の動画

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