タグ：半導体材料
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原子層半導体の一次元構造化に成功 岡山大学などの研究グループ
岡山大学は2023年5月12日、同大学大学院などの研究グループが酸化タングステンナノワイヤの成長を介した新しい化学気相成長法を用いて、原子レベルに薄い半導体材料の遷移金属ダイカルコゲナイド（TMDC）の「ナノリボン」と呼…詳細を見る-
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半導体の材料開発にVRを活用――無機基板と有機分子の相互作用メカニズム解析に有効 レゾナック
レゾナックは2023年2月15日、VR（仮想現実）を半導体の材料開発に活用することに成功したと発表した。同発表によると、半導体材料開発へのVR導入は今回が国内初の事例になるという。 今回は第1弾として、CMPスラリ…詳細を見る-
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プラズマを半導体材料に照射する加工技術を開発――同技術で発光デバイスも作製 名古屋大学ら
名古屋大学は2023年1月10日、同大学と自然科学研究機構 核融合科学研究所、北海学園大学、東京大学の共同研究チームが、プラズマを半導体材料に照射する加工技術や同技術を用いた発光デバイスを開発したと発表した。 半導…詳細を見る-
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半導体材料3C-SiCの高い熱伝導率を初めて実証 大阪公立大など研究グループ
大阪公立大学と米イリノイ大学、東北大学、エア・ウォーターなどの研究グループは2022年12月15日、エア・ウォーターが開発した半導体材料3C-SiCが理論値に相当する高い熱伝導率を示すことを、熱伝導率の評価と原子レベルの…詳細を見る-
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β型酸化ガリウム結晶の非破壊検査手法を開発 JFCCなど研究グループ
ファインセラミックスセンター（JFCC）は2022年12月8日、ノベルクリスタルテクノロジーや兵庫県立大学などと共同でβ型酸化ガリウム（β-Ga2O3）結晶内部の格子欠陥を短時間、非破壊で検査することに世界で初めて成功し…詳細を見る-
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半導体材料の最適配合探索にかかる時間を数十年以上から数十秒に短縮 昭和電工
昭和電工は2022年2月10日、量子コンピューティング技術を活用し、半導体材料の最適な配合探索にかかる時間を大幅に高速化できることを実証したと発表した。従来の数十年以上から数十秒に短縮できたという。 半導体材料は、…詳細を見る-
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次世代データ通信に使用されるLED材料の有望候補が明らかに
英サリー大学とケンブリッジ大学は、従来あまり注目されていなかった2つの半導体材料が、膨大な量のデータをこれまで以上に高速に通信するという通信業界の要求に応える論文を発表した。 通信各社が5Gのサービスを開始するなど…詳細を見る-
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コンピューターチップの発熱を抑制――高い熱伝導度をもつ熱マネジメント材料を開発
UCLAの研究チームが、新たな半導体材料を高出力コンピューターチップに組込むことにより、チップの発熱を抑制してコンピューターの性能を高める可能性を示すことに成功した。コンピューターの過熱を防ぎ、エネルギー効率を顕著に向上…詳細を見る-
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半導体結晶が光のない環境で壊れにくくなる現象を発見――製造・加工技術の革新に期待 名古屋大
名古屋大学は2018年5月18日、従来常温下では可塑性が小さいために脆く壊れやすいと考えられてきた半導体結晶が、光のない環境で大きな可塑性を示して壊れにくくなる現象を発見、同時にそのメカニズムも解明したことを発表した。 …詳細を見る-
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