車載パワーモジュール「HybridPACK Drive」の第2世代を発表　インフィニオン テクノロジーズ

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インフィニオン テクノロジーズは2023年5月24日（原文の英語版、ドイツ語版は4月28日発表）、車載パワーモジュール「HybridPACK Drive」の第2世代（G2）「HybridPACK Drive G2」を発表した。さまざまな電流定格、素子耐圧レベル（750Vと1200V）、同社の次世代チップ技術EDT3（Si IGBT）、CoolSiC G2 MOSFETで利用できる。

HybridPACK Drive G2は、750Vおよび1200Vクラスで、出力は最大300kW。B6統合パッケージ「HybridPACK Drive G1」のコンセプトに基づき、同じ占有面積による拡張性、設計のしやすさ、さらなる高出力化を提供する。

使い勝手が良く、次世代相電流センサーの統合オプションやオンチップ温度センサーなどの新機能を搭載しているため、システムコストを改善できる。また、より高い性能と電力密度を提供する。さらに、新実装技術（チップ焼結）、新材料（新黒色プラスチック筐体）の採用によって高耐熱化しており、高性能、長寿命になっている。

HybridPACK Drive G2の先行製品となる「FS1150R08」「FS01MR08」「FS02MR12」は現在生産中で、2023年5月から発売する。他のファミリー製品の発売は、2023年から2024年にかけてを予定している。

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インフィニオン、EVトラクション インバーター用パワーモジュールHybridPACK™ Drive G2 (第２世代) を発表 – Infineon Technologies